芯片制造真的只有光刻机吗？

 说起芯片制造，我们很多人都只是会想到光刻机这一个环节，其实半导体整体应该算四个阶段。

对于一个芯片的诞生，我们可以从设计，晶圆制造，光刻工艺流程，封装这几部分来梳理。

设计，顾名思义就是做芯片相关设计，研发等工作的阶段，这个阶段能够做到世界顶端的公司其实也不多，如华为的海思麒麟就是属于芯片设计的顶级单位，与华为海思旗鼓相当的企业还有，美国的高通公司，苹果公司，以及后来居上的联发科，这些企业可以算芯片设计的第一梯队，紧随其后的就是三星，展讯等企业了。用什么来衡量一个芯片设计企业的能力呢？这就要看设计企业对芯片工艺的理解和长期积累的经验了。华为的海思麒麟芯片，高通的骁龙芯片，苹果的A系列芯片以及联发科的天玑芯片，目前都属于行业顶流设计，就算如此彼此之交还是会有差异和优势区分。

光刻工艺流程，这部分是我们的短板，在这个流程部分其实不仅仅需要光刻机，还需要蚀刻机，蚀刻机我们现在处于世界领先行列，我们现在最缺的就是光刻机，严格说是高端光刻机，因为光刻机我们有，只是不够高端，高端光刻机以14nm作为起始点，以7nm作为突破点，只有能搞出可以量产的7nm工艺的芯片的光刻机，我们才算完成了最重要的追赶第一步。按目前所有消息来看，我们距离7nm还需要很久，反而14 nm 去美化的量产部分应该快要来了。

芯片的最后一步就是封装，目前全球十大封装企业我们占了很大一部分，可以说算台湾在内我们前十占据了8个，仅有的两个一个是美国企业，一个是新加坡企业，说到这里很多人会觉得把台湾算进来不应该，因为台湾企业不听我们的，我只想说，这是时间问题，早晚都会学乖的不是吗？

晶圆制造，这个其实更好理解，就是制造芯片所需要硅晶面板，这部分我们国内现在也可以做到自给自足了，这个我不多说了，大家可以自行百度。

好啦，这就是芯片领域的具体分类，我们其实很强了，就是差高端光刻机没解决，解决了我们就彻底放飞了。我说的也不是最详细的，但是大概就是这样的领域划分，希望大家有个清晰的了解，别在被一些人乱带节奏了。